PCB自動焊線設(shè)備廠增長超高出產(chǎn)速率，減少至少95%以上的錫線傷耗：PCB自動焊線設(shè)備廠適合使用于電子產(chǎn)品的后焊段或附帶加上段接替?zhèn)鹘y(tǒng)的人辦工業(yè)，具備性能牢穩(wěn)、速度快、精密度高、操作簡單等獨(dú)特的地方。增長出產(chǎn)速率，減損95%的錫線傷耗。同時避免電子元件被靜電弄壞的現(xiàn)象，保正了品質(zhì)，增長了公司的竟?fàn)帉?shí)在的力量。輕巧靈活，不占空間，溫度，送錫速度，錫點(diǎn)體積可調(diào)。操控容易，技術(shù)純熟，可節(jié)約大量人工。

PCB自動焊線設(shè)備廠是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，它的出現(xiàn)是制造業(yè)的福音。在艾特捷的客戶中就有這樣的案例，就是電路板的制造，在電路板的制造過程中，電路板焊錫作業(yè)是整個流水線的第23道工序，其中的一個流水線環(huán)節(jié)是對把電路板上焊上電容再放上的流水線上去?，F(xiàn)有的電路板焊錫作業(yè)的工作效率不高，而且操作者疲勞度較大。

廠方和工人都希望進(jìn)行改進(jìn)，以提升效率，他們在使用焊錫機(jī)器人前，焊錫這道工序的步驟是這樣的。

自動焊錫機(jī)焊錫時效果注意要點(diǎn) 所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達(dá)到接合的效果。不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。當(dāng)焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實(shí)際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。