化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對行業(yè)內不同供應商的化學沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環(huán)的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。

無電鎳：操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會減慢，正常析出應以15μm/Hr，Bath loading則應保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標準鎳量經過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%鈍化，并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區(qū)產生氣泡否則代表電流太強或鎳鍍層太厚必須燒槽。建浴操 作應維持在PH=5~4.7間，可用NaOH或H2S04調整，PH低于4.8會出現(xiàn)混濁，槽液老化PH 操作范圍也會逐漸提高才能維持正常析出速度。因線路底部為死角，易留置反應后所留殘堿，因此對綠漆可能產生不利影響，必須以加強攪拌及震動使殘堿及氣泡去除。

化學鎳廢液處理方法

化學鎳廢液按照PH的不同可分為酸性鍍液和堿性鍍液，還原劑大多以次磷酸鈉為主，在化學鍍鎳過程中會產生亞磷酸鈉，是導致化學鍍鎳溶液老化的原因之一。

目前對于化學鎳廢液處理有三個處理方向：（1）直接處理（2）鎳、磷回收（3）再生利用，基于不同目的選擇的處理方式不同，目前應用較多的方法有化學螯合沉淀法、干化處理法、離子交換法。

化學螯合沉淀法

由于化學鎳廢液中鎳大部分以絡合物的形式存在，常規(guī)加減沉淀法很難將鎳除去，需先進行氧化破絡處理，再沉淀，但這種方法往往處理不徹底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除鎳劑，其能與絡合鎳直接發(fā)生螯合反應，無需破絡，即可去除鎳，去除效率髙，操作工序簡單。