微孔加工

特點(diǎn)一、微孔加工低開(kāi)模費(fèi),可以按設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行任意更改，成本低于五金模百倍！目前一般采用多脈沖法，其特點(diǎn)是可使工件上能量的橫向擴(kuò)散減至，并且有助于控制孔的大小和形狀。二、能實(shí)現(xiàn)金屬的半刻，增加公司LOGO，實(shí)現(xiàn)品牌化生三、極高的精密度,高可達(dá) /-0.0075mm的精度，滿足不同產(chǎn)品的組裝要求四、復(fù)雜外形微孔加工產(chǎn)品同樣可以蝕刻，無(wú)需額外增加成本五、沒(méi)有毛刺，壓點(diǎn)，產(chǎn)品不變形,不改變材料性質(zhì)，不影響產(chǎn)品的功能六、厚薄材料都可以一樣加工，滿足不同裝配組件的要求七、幾乎所有金屬都能被蝕刻，對(duì)各種圖案設(shè)計(jì)無(wú)限制八、制造各類機(jī)械加工所無(wú)法完成的金屬部件

激光打孔技術(shù)輪廓迂回法

加工表面形狀由激光束和被加工工件相對(duì)位移的軌跡決定。

用輪廓迂回法加工時(shí)，激光器既可以在脈沖狀態(tài)下也可以在連續(xù)狀態(tài)下工作。用脈沖方式時(shí)，由于孔以一定的位移量連續(xù)的彼此迭加，從而形成一個(gè)連續(xù)的輪廓。采用輪廓加工，可把孔擴(kuò)大成具有任意形狀的橫截面。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯?wèn)題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o(wú)法整理的現(xiàn)象。微孔加工比較難，尤其是加工直徑在1mm以下的微孔加工，其難度就是非常的大。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無(wú)法滿意客戶的交期和本錢(qián)的期望值。

工藝分析

在深腔內(nèi)的深孔加工，影響其加工質(zhì)量的因素有兩個(gè)方面：

　?。?）鉆頭的剛度：鉆桿細(xì)長(zhǎng)，剛性差，工作時(shí)容易產(chǎn)生偏斜、振動(dòng)及斷裂，影響孔的精度及表面質(zhì)量。

　　（2）排屑：孔小且深，排屑通道長(zhǎng)，鉆削時(shí)是在近似封閉的狀況下工作的，由于時(shí)間較長(zhǎng)，斷屑不好，排屑不暢，則可能由于切屑堵塞而導(dǎo)致鉆頭損壞，無(wú)法保證孔的加工質(zhì)量。