RGB顯示屏因長期高溫狀態(tài)下工作,LED器件需通過嚴格的PCT及TCT測試。封裝樹脂的粘結(jié)能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質(zhì)含量是影響RGB器件可靠性的關(guān)鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕,是RGB屏死燈及常亮的失效主要原因。 此外,戶外RGB屏一般需要全功率點亮,而且,需要抵抗太陽紫外線的照射,這就要求封裝材料耐藍光光衰能力36個月保持80%以上。戶內(nèi)屏功率開啟一般在30%- 50%,對封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外,RGB屏的返修解錫過程的高溫易造成封裝材料黃變,這就需要樹脂有較強耐高溫性能。這一細分領(lǐng)域可選的封裝材料不多,除少數(shù)廠商使用有機硅樹脂封裝外,日東電工的高可靠性樹脂nt-600H基本是市場壟斷材料。近,德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600H降低70%的更高可靠性EMC TC-8600,有望為RGB封裝用戶提供更多材料選擇。

小間距EMC五面出光
燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc,而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc,這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大,導致封裝后整板材料翹曲。基板厚度越薄,則翹曲越發(fā)明顯,甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲,可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù)),通常添加無機粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機物復合材料,使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應用并且成熟,然而,普通的無機粉體或者不透明,或者離子不純物含量超標,無法應用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復合體系產(chǎn)品,該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學折射率,可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。

. 修改了技術(shù)要求內(nèi)容,刪除了電器安全性技術(shù)要求。舊版本中安全性技術(shù)要求,其中規(guī)定了消毒器應裝配220V電源插座,并應符合GB 2099.1的要求。而在UV-C LED的實際應用中,輸入功率不一定是220V,部分移動式的消毒器,只是配備了一個低壓直流電源,即可正常工作。因此新版本刪除了此類相關(guān)內(nèi)容。
修改了應用范圍的內(nèi)容。舊版本的消毒器應用范圍為機構(gòu)、有衛(wèi)生要求的生產(chǎn)車間、需要消毒的公共場所及家庭居室等場所有人在條件下的室內(nèi)空氣消毒,也可在無人條件下使用。新版本應用范圍則為更加詳細,分別描述了空氣、水和物表消毒器的應用范圍。
總體來看,新版本的標準主要是作了以上的9點改動,修改和新增了部分內(nèi)容。在標準的制定過程中,不僅僅考慮了傳統(tǒng)燈的使用環(huán)境及安全標準,也逐漸把新型的UV-C LED器件的相關(guān)安全標準與使用因素考慮進去。在應用的領(lǐng)域方面,除了考慮空氣消毒之外,也增加了水和物表消毒等更多領(lǐng)域,應用范圍更廣,更符合市場實際的需求。