新產(chǎn)品引進是針對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計的一切文件中，都必需包含以下各項：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設(shè)計的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導(dǎo)性。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。SIR測驗需求在技能設(shè)計期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。

回流焊機：

功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。當(dāng)遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。