13B雙面研磨機(jī)

主要特點(diǎn)：

1． 變頻器配合異步電動拖動，實(shí)現(xiàn)了軟啟動，軟停止，調(diào)速穩(wěn)定，沖擊小；

2． 采用三電機(jī)同步拖動，變速范圍更廣，能適應(yīng)不同拋光材料及拋光工藝的要求；

3． 太陽輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求；

4． 上下拋光盤采用斜齒輪傳動，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)；

5． 采用PLC控制，壓力采用電—?dú)獗壤y與拉力傳感器進(jìn)行閉環(huán)反饋控制，壓力過程實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)確控制；

6． 應(yīng)用人機(jī)界面（PT）與PLC通訊，一方面顯示運(yùn)行參數(shù)，另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整設(shè)定各項(xiàng)工藝參數(shù)，主操作由普通鍵鈕完成。

7． 采用集中潤滑裝置，各相對運(yùn)動表面、齒輪嚙合部位都可得到充分潤滑，大大提高了整機(jī)的使用壽命；

8． 上盤采用較新的“浮動”連接裝置，解決了錯盤問題；

9． 采用水液分離機(jī)構(gòu)，自動化程度高，操作方便；

10．配置手持式拋光盤清洗裝置。

精度指標(biāo):

主機(jī)精度：

1．下拋光盤端跳：        0.05mm

2．上下拋光盤平面度：    0.015mm

3. 太陽輪徑向跳動：      0.06mm

4．齒圈徑向跳動：        0.10mm

加工精度（四個修平器研后）

1．一致性               ±0.0055mm

2. 平面度               0.004mm  

3. 平行度               0.005mm

加工能力：

單片承片量： 8片/Φ75mm、5片/Φ100mm

整盤承片量：  40片/Φ75mm、25片/Φ100mm

平面研磨機(jī)

當(dāng)前平面研磨機(jī)技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到汽車、家電、IT電子信息高技術(shù)領(lǐng)域和民用工業(yè)。平面研磨機(jī)受到越來越多的關(guān)注和用戶的體驗(yàn)。②外環(huán)下降，將砂輪邊緣部分用吊環(huán)固定③用液壓升降車和吊索將下盤砂輪輕輕放到下盤法蘭盤上面。高精密研磨加工的精度從微米到亞微米，乃至納米。同時，精密和超精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了機(jī)械、模具、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測量技術(shù)及金屬加工工業(yè)的發(fā)展。高精密磨削的應(yīng)用： 超精密磨削是在一般精密磨削基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種鏡面磨削方法,其關(guān)鍵技術(shù)是金剛石砂輪的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。超精密磨削的加工對象主要是脆硬的金屬材料、半導(dǎo)體材料、陶瓷、玻璃等。磨削后,被加工表面留下大量極微細(xì)的磨削痕跡,殘留高度,加上微刃的滑擠、摩擦、拋光作用,可獲得和低表面粗糙度的加工表面，當(dāng)前超精密磨削能加工出圓度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度為Ra0.005μm的圓柱形零件。