波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

波峰焊接比較具有以下些特色：

當(dāng)元器件貼放方位有定違背時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔?，只要焊料施放方位正確，回流焊能在焊接時(shí)將此細(xì)小偏差主動(dòng)糾正，使元器件固定在正確方位上； 

可采用局部加熱熱源，然后可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；

焊料中般不會(huì)混入不物，在運(yùn)用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)能夠正確保持焊料的組成。

回流焊保養(yǎng)方法

將回流焊爐停止并降溫室溫(20~30度)方可進(jìn)行保養(yǎng)。

1. 清潔抽風(fēng)排氣管：用抹布浸清洗劑把各排氣管內(nèi)的油污清洗干凈。

2. 清潔傳動(dòng)鏈輪塵污:用抹布和酒精將傳動(dòng)鏈輪塵污清除干凈,再重新加入潤滑油。清潔爐子進(jìn)出口檢視爐子進(jìn)出口處是否沾有油污、灰塵，利用抹布擦拭干凈。

3 吸塵器將爐膛內(nèi)的助焊劑等臟物吸附掉。

4. 用抹布或塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器法吸掉的助焊劑等臟物擦拭干凈

5.調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān)打OPEN將爐膛升起,觀察爐膛出風(fēng)口及部是否覆有助焊劑等臟物，用鐵鏟將其贓物鏟盡,再用爐膛清潔劑清除。

6.檢查上下端blower熱風(fēng)馬達(dá).有否污垢,異物。 如有污垢及異物可將其拆下用CP-02清潔其污垢再以WD-40除銹。

7.檢查傳送鏈條：檢查鏈條是否有變形與齒輪有否吻合,及在鏈條與鏈條間孔是否,被異物堵塞.如有可用鐵刷將其去除。

8.檢查出入口抽風(fēng)箱內(nèi)過濾網(wǎng)。

1)取下出入口抽風(fēng)箱后封板，取出過濾網(wǎng)。

2)將過濾網(wǎng)放入清洗溶劑中，用鋼刷清洗

3)等清洗完后的過濾網(wǎng)表面溶劑揮發(fā)干凈后，將過濾網(wǎng)插入抽風(fēng)箱內(nèi)，裝上抽風(fēng) 封板

9.定期檢查機(jī)器各處的潤滑情況

1)機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條加油

2)同步鏈條，張緊輪及軸承加油

3)機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪用軸承加油

4)機(jī)頭絲杠及傳動(dòng)方軸加油

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測(cè)試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度離線選擇焊工廠

曲線，后者是實(shí)測(cè)的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。離線選擇焊工廠

測(cè)試點(diǎn)的選擇

所選測(cè)試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對(duì)已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測(cè)試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）離線選擇焊工廠