國內(nèi)外研究人員一直致力于開發(fā)取代電鍍的表面防護(hù)技術(shù)的研究,物理氣相沉積(PVD)技術(shù)作為一種環(huán)境友好技術(shù),具有很多其他技術(shù)所不具備的特點(diǎn),通過控制其工藝參數(shù)可以得到晶粒細(xì)小、厚度均勻、膜基結(jié)合力優(yōu)異的鍍層;同時(shí)由于PVD是一種干法鍍技術(shù),可以避免濕法鍍時(shí)酸性或堿性電解質(zhì)溶液殘留在磁體孔隙內(nèi)和電鍍過程中磁體吸氫而導(dǎo)致鍍層脆裂的缺點(diǎn)。然而，PVD表面處理受批量生產(chǎn)成本和某些因素的限制,現(xiàn)在并沒有大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用。待分子泵顯示到50時(shí)，依次關(guān)高閥、前級、機(jī)械泵，這期間約需40分鐘。

鍍膜技術(shù)在集成電路制造中的應(yīng)用 晶體管路中的保護(hù)層（SiO2、Si3N4）、電極管線（多晶硅、鋁、銅及其合金）等多是采用CVD技術(shù)、PVCD技術(shù)、真空蒸發(fā)金屬技術(shù)、磁控濺射技術(shù)和射頻濺射技術(shù)?？梢姎庀喑练e術(shù)制備集成電路的核心技術(shù)之一。

真空鍍膜機(jī)主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。

需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。

真空鍍膜設(shè)備涂層刀具的后處理工藝開始受到人們的廣泛關(guān)注。

1、使用真空鍍膜機(jī)涂層刀具，零件已加工表面質(zhì)量較好。

2、真空鍍膜機(jī)涂層材料與被加工材料之間的摩擦系數(shù)較小，所以真空鍍膜機(jī)涂層刀具的切削力小于未涂層刀具。

3、涂層刀具綜合性能良好，涂層硬質(zhì)合金刀片有較好的通用性，一種涂層硬質(zhì)的刀片具有較寬的使用范圍。

4、真空鍍膜機(jī)表面涂層材料具有很高的耐磨性和硬度，且耐高溫。和未涂層的刀具比，涂層刀具允許采用較高的切削速度，提高了切削加工效率，也提高了在相同的切削速度下刀具的壽命。