化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應，已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中，得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。

7、工藝技術高適應性強：在盲孔、深孔、管件、拐角、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以無論您的產(chǎn)品結構有多么復雜，本技術處理起來均能得心應手，漏鍍之處。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。8、低電阻，可焊性好。9、耐高溫：該催化合金層熔點為850-890度。按GB10125-1997標準規(guī)定進行測試，時間為96小時，Nacl濃度50g/l,ph值：6.5-7.2，溫度：35，按GB6464-86規(guī)定評定防護等級，可達9級。磷含量（質量百分數(shù)）：6%-12%　 電阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　點：860-880℃硬　 度：鍍態(tài)：Hv500-550(45-48RCH) 熱處理后：Hv1000結合力：400MPa，遠高于電鍍內(nèi)應力：鋼上內(nèi)應力低于7Mpa

電鏇循環(huán)過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化.同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可?；瘜W鍍鎳溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能抑制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩(wěn)定性，延長鍍液的使用壽命。1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。2. 鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。