潤濕劑一一在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流

效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)。鍍鎳層的孔隙率是比較

高的，為了減少或防止的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、

二已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質(zhì)，能吸附在陰極表

面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小，從而使氣泡容

易離開電極表面，防止或減輕了鍍層的產(chǎn)生。

原因分析

(1)嚴(yán)防鍍液加溫過高。當(dāng)鍍液加溫過高時，鍍液會加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時會嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，化物和鉻霧對環(huán)境的影響和人體危害會更大。

(2)嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)，鍍液液位過高，這時鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開之前尤為嚴(yán)重，既引起環(huán)境污染，又會造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時要及時采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風(fēng)口寬度，在室外的排風(fēng)機(jī)之前的管道下方設(shè)一個集液器，以便收集吸入的鍍液或冷凝水。

局部電鍍

通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術(shù)要求，以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。

根據(jù)日常的工作經(jīng)驗，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。

包扎法

這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù)，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是的絕緣保護(hù)方法。