集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。電位器之端子在焊接時應(yīng)避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發(fā)霉。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

與薄膜混合集成電路相比厚膜混合集成電路的特點是設(shè)計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。大功率電阻的詳細說明產(chǎn)品型號：主要生產(chǎn)0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，特別是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。