除了少數(shù)是電容或電阻等被動(dòng)組件外，大都是晶體管，這些晶體管由硅或其氧化物、氮化物與其它相關(guān)材料所組成。整顆 IC 的功能決定于這些晶體管的特性與彼此間連結(jié)的方式。半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外，另一重點(diǎn)就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程與采用的設(shè)備外，如果能在硅芯片的單位面積內(nèi)產(chǎn)出更多的 IC，成本也會(huì)下降。所以半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)非常重要的發(fā)展趨勢(shì)，就是把晶體管微小化。當(dāng)然組件的微小化會(huì)伴隨著性能的改變，但很幸運(yùn)的，這種演進(jìn)會(huì)使 IC 大部分的特性變好，只有少數(shù)變差，而這些就需要利用其它技術(shù)來彌補(bǔ)了。


其一，半導(dǎo)體材料的系數(shù)不能夠根據(jù)需要得到進(jìn)一 步的提升，這就必然會(huì)對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用造成影響。 其二，對(duì)冷端散熱系統(tǒng)和熱端散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，但是在技術(shù)上沒有升級(jí)，依然處于理論階段，沒有在應(yīng)用中更好地發(fā)揮作用，這就導(dǎo)致半導(dǎo)體制冷技術(shù)不能夠根據(jù)應(yīng)用需要予以提升。 其三，半導(dǎo)體制冷技術(shù)對(duì)于其他領(lǐng)域以及相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用存在局限性，所以，半導(dǎo)體制冷技術(shù)使用很少，對(duì)于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究沒有從應(yīng)用的角度出發(fā)，就難以在技術(shù)上擴(kuò)展。 其四，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體制冷技術(shù)要獲得發(fā)展，需要考慮多方面的問題。重視半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用，還要考慮各種影響因素，使得該技術(shù)更好地發(fā)揮作用。 [


1.做好機(jī)床的保養(yǎng)工作        機(jī)床保養(yǎng)的好壞，直接影響零件的加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率，為了保證機(jī)床的工作精度和延長(zhǎng)它的使用壽命，必須對(duì)機(jī)床進(jìn)行合理的保養(yǎng)。保養(yǎng)時(shí)，做好機(jī)床外保養(yǎng) 及主軸箱、溜板掛齒箱的清潔，潤(rùn)滑系統(tǒng)油質(zhì)必須合格，油路清潔暢通。  　　2.做好機(jī)床的潤(rùn)滑工作        要使機(jī)床保持正常運(yùn)轉(zhuǎn)和減少磨損，必須經(jīng)常對(duì)機(jī)床的所有摩擦部分進(jìn)行潤(rùn)滑，以減少機(jī)床各部的磨損量，操作人員必須注意每班加油。定期更換機(jī)床床頭箱和 拖板箱內(nèi)的潤(rùn)滑油，換油時(shí)將箱內(nèi)用煤油清洗，然后加油。


由于半導(dǎo)體等精密零部件加工是新興工藝，缺少可借鑒的經(jīng)歷。此外，困難一般與期望值及操作者的經(jīng)歷相關(guān)，特別是有些人現(xiàn)已習(xí)慣了鑄鐵或低合金鋼等資料的加工方式，這些資料的加工要求一般很低。比較之下，加工半導(dǎo)體零件好像更困難些，由于加工時(shí)不能選用相同的刀具和相同的速率，而且刀具的壽數(shù)也不同。即使與某些不銹鋼比較，半導(dǎo)體零件加工的難度也依然要高。