為了滿足各種各樣的非批量生產領域的加工需求，OKUMA開發(fā)了內圓端面磨床GI-20NII。

首1次在磨床上采用Thermo-Friendly Concept技術。依靠獨1家的機床結構設計和熱位移控制技術，實現(xiàn)了機床長時間運轉后的尺寸變化低于φ5μm的。

同時，采用了OKUMA獨1家全封閉式5面靜壓導軌面，依靠其非接觸式結構實現(xiàn)0.01μm的超低速進給，確保高隨動性。

在生產能力方面，Z軸進給速度從舊機型的12m/min提高到20m/min，縮短了定位時間。

通過采用了可調整長度型修整器底座，不需要再根據不同工件長度更換修整器底座。

　盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經進入盲孔鐳射板的設計.

伺服電機使用的時候還要注意要和匹配的電源連接起來使用，如果說電源不匹配的話，可能會導致里面的電壓超過額定電壓或者導致電流過大，使得電機里面的柔性成分被擊穿損壞。通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性。在安裝這個電機的時候要按照正常的安裝順序進行安裝，安裝的過程當中不能夠用兩錘或者是用其他重物猛烈的敲擊電機。有些電機上面會帶有軸承，這個軸承的精密度是比較高的，如果說用重力去敲打的話，可能會導致軸承度受到影響，到時候電機運行的度也會連帶受到影響。