貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷?/p>

SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。SMT技術(shù)通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工制造業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力也正在發(fā)生深刻變化。能源和資源利用效率是競(jìng)爭(zhēng)力的決定性因素，企業(yè)需要用更短的創(chuàng)新周期生產(chǎn)更為復(fù)雜的產(chǎn)品，處理更龐大的數(shù)據(jù)量。