在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。

以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo)，設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點。

質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。波峰焊：將熔化的焊料經(jīng)專業(yè)設(shè)備噴流而成設(shè)計需要的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件與pcb焊盤之間的連接。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細(xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。smt過程中會用到的機(jī)器設(shè)備有：1、全自動印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點，所以印刷機(jī)會自動識別pcb板上面的焊盤點。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計（ECD）和電磁兼容設(shè)計（EMCD）的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強(qiáng)大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計對設(shè)計師的技術(shù)水平要求也越來越高。根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。CAD（計算機(jī)輔助設(shè)計）在電子線路設(shè)計方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。