提良率、增產(chǎn)能——AOI設(shè)備必不可少。

對(duì)高清、超高清晰度和零缺陷電視機(jī)和移動(dòng) 設(shè)備的需求,要求平板顯示器制造商開發(fā)更復(fù)雜的面板設(shè)計(jì),并實(shí)施更嚴(yán)格的生產(chǎn)過 程控制。液晶顯示器和OLED顯示器的檢測(cè),由于某些導(dǎo)體和絕緣體所使用的透明材 料、多層結(jié)構(gòu)和高密度特性以及潛在缺陷的精細(xì)性質(zhì),對(duì)技術(shù)提出了截然不同的挑戰(zhàn)。

傳統(tǒng)人工肉眼翻查缺陷檢測(cè)方式主觀性大，誤檢、漏檢率高?；跀?shù)字圖像處理的 AOI檢測(cè)設(shè)備具有精度高、速度快、無接觸的優(yōu)點(diǎn)，能夠克服人工檢測(cè)的弊端，在顯 示器缺陷檢測(cè)行業(yè)有良好的應(yīng)用前景，從前道的ITO玻璃檢測(cè)、背光模組檢測(cè)，到Cell 貼合、LCD模組的COG設(shè)備、對(duì)位貼合、切割機(jī)、飛針探測(cè)設(shè)備等，都離不開AOI相 關(guān)設(shè)備；同時(shí)LCD和OLED的檢測(cè)、測(cè)試和維修過程也必須與LCD設(shè)備的高生產(chǎn)速度 相匹配,這一要求使得LECD和OLED制造商在新型顯示器需要識(shí)別設(shè)備，將會(huì) 拉動(dòng)對(duì)AOI的需求。LCD和OLED易受各種缺陷的影響,其中許多是由于生產(chǎn)中使用的 沉積、光刻和蝕刻工藝所致。在生產(chǎn)過程中檢測(cè)和修復(fù)這些缺陷使制造商能夠改進(jìn) 對(duì)其生產(chǎn)過程的監(jiān)視,避免成本進(jìn)一步昂貴的材料并大幅度提高其產(chǎn)量。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢(shì)

作為時(shí)下市面上主流的檢測(cè)設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是它的原理是在不損壞被檢測(cè)物體的前提之下，通過來對(duì)那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對(duì)BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測(cè)；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測(cè)的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測(cè)的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

 這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。AOI放置在印刷后——可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)?？蓹z測(cè)焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán) 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。

 檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。對(duì)產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時(shí)的終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。