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PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求
SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù),是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上,組裝成一個(gè)新的構(gòu)件,直至組裝成產(chǎn)品,主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。
安裝的基本要求如下:
l.安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格,符合工藝要求,外觀應(yīng)無傷痕,涂覆應(yīng)無損壞。
2.安裝時(shí),電子元器件、機(jī)械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確,不應(yīng)歪斜,電子元器件封裝外殼不得相碰。
3.要進(jìn)行機(jī)械安裝的電子元器件,焊接前應(yīng)當(dāng)固定,焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。
4.安裝各種封裝件時(shí)不得拆封,有特殊要求的除外。
5.安裝中的機(jī)械活動(dòng)部分,必須使其動(dòng)作平滑、自如,不能有阻滯的現(xiàn)象。
6.安裝時(shí),機(jī)內(nèi)異物要清理于凈,杜絕造成短路故障的隱患。
7.安裝中需要涂覆潤(rùn)滑劑、緊固劑、粘合劑的地方,應(yīng)當(dāng)?shù)轿?、均勻和適量。
8.絕緣導(dǎo)線穿過金屬機(jī)座孔時(shí),不應(yīng)有尖1端毛刺,防止產(chǎn)生尖1端放電。
9.用緊固件安裝地線焊片時(shí),在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層,使接觸良好。
新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)
選擇性焊接
選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑,助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位,但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。
浸焊工藝
使用浸入選擇焊工藝,可焊接0.7mm~10mm的焊點(diǎn),短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定,橋接可能性也小,相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝,可使用下列參數(shù)設(shè)置:
①焊錫溫度275℃~300℃
②浸入速度20mm/s~25mm/s
③浸入時(shí)間1s~3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。
SMT打樣小批量加工的價(jià)格原因有哪些?
小批量貼片打樣的費(fèi)用主要包括開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)、按常規(guī)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的加工費(fèi)等,或者直接用低消來概括,低消其實(shí)就是電子加工廠保1本的費(fèi)用,不足這個(gè)費(fèi)用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本,虧本的買賣肯定是沒人做的。
正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點(diǎn)數(shù)來計(jì)算費(fèi)用再加個(gè)鋼網(wǎng)費(fèi),點(diǎn)數(shù)計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點(diǎn)都是正常的,如果有特殊工藝需求的話可能會(huì)貴一點(diǎn)。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來分?jǐn)傇诩庸み^程中的一些必要的成本。在實(shí)際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別,都是一會(huì)就過完了,但是該走的加工流程確實(shí)一樣的,比如說元器件檢測(cè)、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢琛CB烘烤、貼片編程、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、首件檢測(cè)、老化測(cè)試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的,在這上面花費(fèi)的人工成本其實(shí)是一樣的,只是說大批量有那么多量來進(jìn)行成本分?jǐn)偅∨繘]辦法分?jǐn)?,這就是要收開機(jī)費(fèi)或者工程費(fèi)的原因。
除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會(huì)被嚴(yán)重拉低,SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來就要停下來,這對(duì)于生產(chǎn)效率的影響無疑是很大的。一般低價(jià)接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。