PCB功能;在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。 內(nèi)部嵌入無(wú)源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡(jiǎn)化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。 在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

按層數(shù)分類(lèi):根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見(jiàn)厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見(jiàn)厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見(jiàn)的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞l胺薄膜﹐氟化乙丙l烯薄膜。

　一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能：

　　提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。

　　實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣。

　　提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

　　為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

　二．有關(guān)印制板的一些基本術(shù)語(yǔ)如下：

　　在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。

　　在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制線(xiàn)路。它不包括印制元件。

　　印制電路或者印制線(xiàn)路的成品板稱(chēng)為印制電路板或者印制線(xiàn)路板，亦稱(chēng)印制板。

　　印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類(lèi)：剛性印制板和撓性印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。