RVT系列之固體聚合物導(dǎo)體電容RVT系列中性能更好的是采用固體聚合物導(dǎo)體作為陰極材質(zhì)的電容。這種電容的外殼沒有塑料皮，鋁殼直接外露。大部分采用SMT貼片封裝，但是也有少數(shù)， SEP系列是采用直插封裝的。這種電容表面并沒有SANYO字樣，上表面的一半為紫色，是這種電容好的識別方式。6800大多都是采用的RVE鋁固體聚合物導(dǎo)體電容

4、容量不同

前面已經(jīng)講過同體積的電容器介質(zhì)不同容量不等.

5、結(jié)構(gòu)不同

原則上講不考慮尖i端放電的情況下，使用環(huán)境需要什么形狀的電容都可以。通常用的電解電容(有極性電容)是圓形，方型用的很少。無極性電容形狀千奇百變。像管型、變形長方形、片型、方型、圓型、組合方型及圓型等等，看在什么地方用了。當(dāng)然還有無形的，這里無形指的就是分布電容。對于分布電容在高頻和中頻器件中決不可忽視。

6、使用環(huán)境和用途

在家電維修中，以上說的都可能遇到。要想深入淺出的認(rèn)識還要靠自己摸索揣摩。

因為其內(nèi)部材料和構(gòu)造的關(guān)系，有極性電容(如鋁電解)容量可以做的很大，但其高頻特性不好，故適合用于電源濾波等場合，但也有高頻特性好的有極性電容——鉭電解，它價格比較高;

無極性電容體積小，價格低，高頻特性好，但它不適合做大容量。像瓷片電容、獨(dú)石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是，瓷片電容一般用在高頻濾波、震蕩電路中比較多。

貼片電容在電路中遇到的問題有哪些?

貼片電容又稱做多層片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。

大家都知道，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。PCB上每一根走線都存在天線效應(yīng)。PCB上的每一個元件也存在天線效應(yīng)，元件的導(dǎo)電部分越大，天線效應(yīng)越強(qiáng)。