而對(duì)于LED來(lái)說(shuō)，它是英文Light Emitting Diode的簡(jiǎn)稱，翻譯成中文就是發(fā)光二極管。它是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電轉(zhuǎn)化為光；對(duì)于LED來(lái)說(shuō)，它具有耗電少、使用壽命長(zhǎng)、成本低、亮度高、故障少、視角大、可視距離遠(yuǎn)等特點(diǎn)，因此，不像LCD技術(shù)，它的應(yīng)用也隨之更加的廣泛，包括照明，大屏幕的顯示，還有小型的字幕等等，也都有LED的身影。友達(dá)工業(yè)液晶屏應(yīng)用面板，具備高亮度、廣視角、更長(zhǎng)的產(chǎn)品壽命及更低的耗電量等特色，并能靈活運(yùn)用在各種領(lǐng)域。

其實(shí)簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，LCD是總稱，根據(jù)背光源不同，分為L(zhǎng)ED背光源液晶屏和CCFL背光源液晶屏。廠商有時(shí)候?yàn)榱嗣曰笙M(fèi)者把前者簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED。

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。