可選擇面積樣品制備系統(tǒng)；可用于元器件光發(fā)射，熱發(fā)射以及紅外成像分析的背面減??；可減薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個(gè)芯片；多層存儲(chǔ)芯片內(nèi)部分析的必備工具；無(wú)劃痕，可達(dá)鏡面效果；制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來(lái)自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。

精密制樣設(shè)備；前數(shù)字指示器顯示實(shí)時(shí)的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率；主軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤(pán)，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn)。雙軸測(cè)微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度）， 10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率；6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng)。研磨盤(pán)速度范圍：5-350 RPM（5轉(zhuǎn)速增量）觸摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的減速箱電機(jī)提供高轉(zhuǎn)矩；順時(shí)針/逆時(shí)針研磨盤(pán)旋轉(zhuǎn)。

激光開(kāi)封機(jī)介紹：激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封，即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。Laser Control 是一家專注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。

Control Laser 新產(chǎn)品激光開(kāi)封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開(kāi)封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。