熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點：

1. 比CMC有更高的熱導率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊

4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業(yè)術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護的屋面和幕墻材料，環(huán)保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅

1、此材料是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導熱通道。此材料可以沖壓加工

2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸到其他介質，維持芯片穩(wěn)定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數及高的熱導率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能。

廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、醫(yī)等行業(yè)。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅鉬銅能夠有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻IGBT模塊等各種產品。歡迎來電咨詢！

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數更匹配的特性，因此CMC**初被開發(fā)出來的目的是在**航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。