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銅鉬銅生產質量放心可靠 熱沉鎢鉬科技有限公司

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發(fā)布時間:2020-12-26 12:32  






熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!銅棒分類:鋁青銅棒,錫青銅棒,硅青銅棒,鈹青銅板,黃銅板,白銅板,紫銅板,紅銅板,鎢銅板,無氧銅板,各材質銅板。

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料,這類電子封裝復合材料的結構是層疊式,一般分為三層,中間層為低膨脹材料層,兩邊為高導電導熱的材料層,當然,也有兩層,或者四層復合層板。生產工藝一般采用軋制復合,電鍍復合,成形等方法加工制備的,這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數,并且基本上不存在致密問題,此外,這種材料加工成本比較低,例如可以成卷的連續(xù)軋制復合生產Cu/Invar/Cu復合板材,能夠大大降低生產成本,還可加工成70um箔材,可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。所以鋼材著色是一種工藝,是大量經驗的堆積實踐得到的技術,我們需要不斷完善和發(fā)揚。


銅/鉬-銅/銅材料

銅/鉬-銅/銅也是三明治結構,芯材為金屬Mo70Cu合金,雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1,具有高強度,高熱導率以及可沖制成型等特點。因此,它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

產品特色

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率

☆可沖制成零件,降低成本

☆界面結合牢固,可反復承受850℃高溫沖擊

☆可設計的熱膨脹系數,與半導體和陶瓷等材料相匹配

☆無磁性


鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料,它既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤其可貴的是,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計(用專業(yè)術語說,其性能是可剪裁的),因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu(CMC)熱沉材料是類似三明治結構的復合材料,它是由兩個副層-銅(Cu)包裹一個核心層-鉬(Mo),它有可調的熱膨脹系數,高導熱率及其高強度的特點。


鉬銅復合材料是一種鉬和銅的復合材料,其性能與鎢銅(WuCu)材質相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等



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