熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！銅材著色工藝一般分為前處理、金屬著色和后處理三個階段，工藝流程為：除油一熱水洗一清水洗一預(yù)腐蝕一清水洗一化學(xué)拋光-清水洗一化學(xué)著色一晾干或烘干-鈍化或上油一成品。

銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀90年代，國內(nèi)外專家學(xué)者就對其進行了深入研究，美國的AMAX公司和climax Specialty metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復(fù)合材料，并申請了專利，已用在B2隱形炸機的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因為CMC的中間是鉬板，而鉬的強度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強度的特點。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。熱沉材料具有高熱導(dǎo)和低熱膨脹系數(shù)等特點,使其具有較高的研究價值,并且得到了廣泛的應(yīng)用。

銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

鉬銅合金替代銅、鎢銅應(yīng)用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，組織細密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

☆可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。