什么是派瑞林?

它是一種透明無色的聚酯保護材料。 適用于室溫下的真空鍍膜，真空鍍膜壓力在10-5托以下，而派瑞林鍍膜工藝在0.1托左右。 涂層的厚度可控制在1-100微米之間，該涂層是美國在60年代初開發(fā)的專利，應用于美國印刷電路板、航空航天和水下發(fā)射裝置的微電子元件領域，1972年被納入美國標準：MIL-I-46058C

微納米加工技術：化學氣相沉積工藝（CVD）

將粉末狀的納米原料放入真空納米涂層設備的蒸發(fā)室，通過150℃-180℃的溫度蒸發(fā)為氣態(tài)分子，在真空（1.0*10-2torr）作用下氣態(tài)的10nm以下納米分子進入到裂解室，在裂解室680℃-700℃的高溫裂解為具有反應活性的單體，活性單體與單體之間重新聚合，形成一層致密無的納米膜層。

涂敷過程在真空下進行，好稱它為蒸汽沉積聚合（VDP），作為一種涂敷技術，VDP提供了可靠的先進性,明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過渡階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外"生長"，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。

很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現(xiàn)出其獨到的上風。

Parylene的物理和機械性能

因為高的分子量（~500，000）和高的熔點以及結晶性，Parylene不能通過傳統(tǒng)的方法例如擠壓成形或鑄造來形成。在175℃以下時，熔點有機或其它溶劑的能力極低，所以不能通過澆鑄來形成。

當Parylene高聚物由測試面板支持時，沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞擊測試的效果在250in-lb的范圍內。

在真空中，ParyleneN,和C和D薄膜體現(xiàn)出很高的抵抗伽瑪射線衰變的能力。張力和電氣性能在1.6Mr/h的劑量率下加到100Mr之后依舊保持不變。雖然Parylene在室內穩(wěn)固，但建議不要在室外陽光直接照射的環(huán)境下長期使用。

Parylene（聚對,派瑞林）N,和C和HT吻合ISO-10993生物試驗要求。試驗包括細胞毒性、致敏作用、皮內刺激性、急性系統(tǒng)性毒性、植入(對于C必要1、12和26周；對于N和Parylene HT必要1和12周)和血溶性試驗。在試管組織培養(yǎng)研究中注解，人類細胞類型容易在Parylene C涂敷外觀。Parylene N和C已被證實吻合USP Class VI(UDP第六類塑料的生物試驗要求)。