字體部分筆劃、整體突然不亮或時亮時不亮：發(fā)光字在使用一段時間后局部或整個字體光源開始出現(xiàn)閃爍、時亮時不亮，直至完全不亮。市場上銷售的發(fā)光 模組，大多是利用插接線連接的。這樣，廣告制作商在安裝發(fā)光模組時方便快捷。但是也出現(xiàn)了一些新的問題，由于插接件在長時間的使用過程中受空氣中的潮氣侵 蝕容易氧化導致接觸不良，使局部或全部電路瞬間斷電或徹底斷電，導致字體光源閃爍或不亮。

解決辦法：

a、制作模組時不用接插件，直接用銅鍍錫導線連接后用活性炭焊錫焊牢。

b、采用人造瑪瑙制作全密閉的空心立體發(fā)光字，隔絕光源與空氣的接觸。

5、字體輸出功率較大，省電節(jié)能不明顯。

解決方法：

盡量采用五顆燈一組的LED發(fā)光模組，這樣燈的數(shù)量沒有改變，而功率則減少了五分之二。

五種常用發(fā)光字的優(yōu)點介紹

　　現(xiàn)在戶外廣告立體發(fā)光字中常見的發(fā)光字類型有，亞克力通體發(fā)光字，亞克力吸塑發(fā)光字，led外露燈發(fā)光字，樹脂發(fā)光字和不銹鋼發(fā)光字。下面介紹一下各種常見發(fā)光字的產(chǎn)品優(yōu)點!

　　樹脂發(fā)光字的優(yōu)點

　　1、均勻：以特有的透光勻光層對光線進行透射、折射、反射作用，保證表面發(fā)光均勻;

　　2、高亮：發(fā)光面亮度可達到500-1500Mcd(根據(jù)顏色不同);

　　3、超?。禾赜型腹鈩蚬鈱涌梢栽谥?0mm距離內的達到勻光效果;

　　4、超細：通過精密的電路設計使字體筆畫寬度可至6mm;

　　5、：通過合理的燈點排布及字體內部對光線有效地反射實現(xiàn)的光效利用;

　　6、節(jié)能：以發(fā)光二極管(LED)作為發(fā)光光源，每顆燈點耗電僅0.1W，每平方米功率僅為30W，耗電量為傳統(tǒng)霓虹燈的十分之一;

　　7、安全：直流12伏(DC12V)低電壓工作，對人身安全不構成任何傷害;

　　8、長壽：以發(fā)光二極管(LED)10-20萬小時的超長壽命，給以的防護(IP68)——防水、防塵、防靜電，保證LED工作環(huán)境延長光源壽命;

　　9、環(huán)保：全防腐材料應用，無有害氣體揮發(fā)，不產(chǎn)生光污染和化學物污染。

　　10、適用：在溫度-40℃~80℃和潮濕的環(huán)境中均可正常安全工作，強度高、抗沖擊、防水、防酸、防堿、防爆、不怕狂風暴雨乃至冰雹、防護等級達到IP68。

連鎖店發(fā)光字招牌制作顏色和形狀規(guī)定

1、像連鎖店發(fā)光字招牌制作顏色里警告標志的顏色為黃底、黑邊、黑圖案，形狀為等邊三角形，頂角朝上。2、禁令標志的顏色為白底、紅圈、紅杠、黑圖案，圖案壓杠。其中解除禁超車、解除限制速度標志為白底、黑圈、黑杠、黑圖案，圖案壓杠。形狀為圓形，讓路標志為頂角向下的等邊三角形。3、酒店內，指示標志的顏色為藍底、白圖案。形狀為圓形、長方形和正方形。4、指路標志的顏色除里程碑、百米樁、公路界牌外，一般道路為藍底、白圖案。形狀除地點識別標志外，均為長方形和正方形。標牌的建設一般用于各個行業(yè)，對于指示牌，在連鎖店發(fā)光字招牌制作顏色也是用得比較多，但做的方式可能就是根據(jù)招牌的具體情況來定的了。

LED知識產(chǎn)權危機迫在眉睫

我國LED發(fā)明和上游比重小

　　我國LED主要集中于中下游領域，中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的占申請總量的64%。在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關鍵技術環(huán)節(jié)，仍缺乏核心。

　　從全球LED的演變進程看，我國LED的申請進程落后于日本、美國，錯過了階段的技術前期研發(fā)階段和第2個階段的技術培育孵化階段，而直接進入了技術的產(chǎn)業(yè)化應用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國LED發(fā)展的不均衡。從類型上看，我國LED以實用新型及外觀設計為主，發(fā)明型占比較低，其中國內LED實用型占比為59%，外觀設計占比為15%，而LED發(fā)明占比僅為26%。

　　我國LED主要集中于中下游領域，中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的占申請總量的64%。其中LED應用申請量，約占總量的43%，LED封裝占比約21%，外延及芯片占比分別為18%和17%，襯底占比約1%。外延方面，國內的阱以及緩沖層技術與國外存在量與質的差距。芯片方面，國內的芯片外形技術、表面粗糙化技術和襯底剝離與鍵合技術欠缺。封裝方面，我國技術發(fā)展迅速，但基座材料和熒光材料與國外存在差距。特別是在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關鍵技術環(huán)節(jié)，我國仍缺乏核心，如藍光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術、圖形襯底技術、LED芯片垂直結構技術、倒裝封裝技術以及脈沖寬度調制(PMW)電源驅動技術等。