銅板鍍鎳加工處理在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來(lái)鍍制。

我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

銅板鍍鎳加工處理導(dǎo)電鹽單純從導(dǎo)電率來(lái)看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸s鎳形成復(fù)鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復(fù)鹽溶解度不大，容易結(jié)晶析出，因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導(dǎo)電鹽。

加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導(dǎo)電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g/L，MgS04·7H20用量一般為20～40g/L。

高壓液壓缸，高壓液壓缸是指在高壓環(huán)境下進(jìn)行工作，因此它對(duì)零部件也是相當(dāng)?shù)膰?yán)格的，因?yàn)樗L(zhǎng)期在高壓環(huán)境下進(jìn)行拉伸工作，對(duì)一些零部件馬虎不得，所以一般都會(huì)采用經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍鎳磷工藝保護(hù)過(guò)后的零部件。當(dāng)它在高壓環(huán)境工作中進(jìn)行拉伸工作時(shí)，使它不會(huì)產(chǎn)生裂紋，延長(zhǎng)它的使用壽命。所以在這種情況下，一般都要采用25um厚的壓應(yīng)力的高磷化學(xué)鍍鎳膜層保護(hù)。