無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.

關(guān)鍵參數(shù)以及檢驗標準關(guān)鍵參數(shù)

檢驗標準檢驗方法外觀表面潔凈目視可溶解性硫低于500PPM以下EDS測試克重60g/M2 /-5%取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精密的分析天平測試重量，再進行計算。

無硫紙與一般紙張的制造工藝并沒有太多不同，的是采用了針葉樹的木材為原料，其纖維比其他植物纖維更長，且分子間結(jié)合更緊密。在制造過程中，為了保持無硫紙的強度，在制漿和漂白等工序中，還要盡量避免強烈的處理前提，以免損傷纖維。

　綜上所述，使用無硫紙的意圖有以下兩個：

　　1、無硫紙自身不含硫，不會與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　儲存留心事項：

　　存于陰涼通風(fēng)的庫房內(nèi)，平坦堆積、避免陽光直射、遠離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類)PCB的主體是銅，銅層很簡單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。

由于銀的沉降速度非?？?，形成了一層低密度的銀沉淀層，使銀層下部的銅很容易與空氣接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達到抗i氧化能力。"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，從而增加生產(chǎn)成本，增加可焊性問題的可能性，如微間隙和焊接質(zhì)量差。c：編織袋復(fù)合無硫紙袋（通常袋型較大）2：依據(jù)袋型可分為：a。如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時周期結(jié)束時，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時。

無硫紙pcb 隔紙(保護osp)----pcb化銀制程墊紙，印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃。

　2012年以來，木材、廢紙等初級原料價格大幅上漲對紙制品包裝印刷企業(yè)的主營業(yè)務(wù)影響較大。而當(dāng)前生產(chǎn)要素成本不斷，特別是人力成本大幅上升，更行業(yè)盈利水平不斷下降。也確實如它的名字那樣，不含有硫的成分，所以能夠有效的阻止銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，防止PCB因硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良，以致產(chǎn)品變黃，就跟人的臉蛋一樣，變黃了就不好看了，而且也沒人喜歡，其作用是化學(xué)沉銀用。另外，2012年造紙水污染物排放新的實施，對COD、BOD、氨氮排放總量及濃度指標嚴格，尤其是對廢水排放量更加嚴格，加大了紙制品包裝印刷企業(yè)在環(huán)保投資治理方面的投入和運行成本。