SMT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應用的電子器件類型和組裝設(shè)備標準。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應用前務必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實際操作后才可以應用。升溫不可以根據(jù)應用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個階段便是“BGA、IC芯片的儲存。集成ic的儲存要留意包裝和儲放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和扛氧化性。


SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。杭州迅得科技作為一家專業(yè)的SMT貼片加工廠，可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務。

SMT貼片加工做為一門高精密的技術(shù)，針對工藝要求也十分的嚴苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項呢，下邊就為各位講解：

特點：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的。

貼片過程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

smt加工/貼片加工基本工藝要素:絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。