焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長軸與短軸的最l大比為1。為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

如何區(qū)分錫膏含銀量？

錫膏的含銀量是根據(jù)不同型號(hào)的錫膏來分，當(dāng)然，像我們的6337有鉛免洗錫膏和無鉛低溫錫膏，中溫錫膏是沒有銀的含量的；含銀的錫膏焊接效果會(huì)比不含銀的焊接效果好，銀的含量越高，焊接效果越佳，在我們客戶選擇的時(shí)候，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品的品質(zhì)要求選擇適合自己的錫膏。Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最l低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。需要爬錫達(dá)到60%以上的客戶，請選擇裕東錫的305免洗無鉛錫膏，如果沒有環(huán)保的要求，選擇裕東錫的含0.4個(gè)銀的有鉛錫膏便可。品質(zhì)沒有要求很高的廠家，建議您為了自己的品牌能在行業(yè)里立足，把品牌的質(zhì)量打響，品牌便會(huì)慢慢起來，口碑相傳，站穩(wěn)腳跟!!

無鹵錫膏是一款專為SMT生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造的無鹵素?zé)o鉛免清洗錫膏，產(chǎn)品必須通過SGS國際通標(biāo)認(rèn)證。為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓?，回流之后無需清洗。無鹵錫膏獨(dú)特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時(shí)能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。

現(xiàn)在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標(biāo)準(zhǔn)，鹵素對環(huán)境和人體在若干年后會(huì)有傷害，所以，國際歐盟規(guī)定相關(guān)產(chǎn)品必須無鹵素。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的為重要的材料。