在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學(xué)檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學(xué)檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中是常用的3種方法。在線測試既可以進(jìn)行靜態(tài)測試，又可以做動態(tài)測試。

工藝的發(fā)展主要體現(xiàn)在：2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中；3.為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；4.為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；5.為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；6.要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。

SMT自動檢測方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、SMT在線測試、非向量測試以及功能測試。一、連接性測試：1.人工目測檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）：IPC-A-610B焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)基本上以目測為主。(1)優(yōu)良的外觀：潤濕程度良好;焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)邊沿接觸角一般應(yīng)＜30，(2)對于焊盤邊緣的焊點(diǎn)，應(yīng)見到變月面;焊點(diǎn)處的焊料層要適中，避免過多過少;焊點(diǎn)位置必須準(zhǔn)確;焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)和圓滑。(3)主要缺陷：橋連/橋接－短路;立碑，吊橋、曼哈頓和墓碑片式阻容元件;錯(cuò)位－元件位置移動出現(xiàn)開路狀態(tài);焊膏未熔化;吸料/芯吸現(xiàn)象－QFP、SOIC。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 對比度（CONTRAST）(4). 無對比度（NO CONTRAST）(5). 水平線（HORIZonTAL LINE）(6). 無水平線(7). 垂直線（VERTICAL LINE）(8). 無垂直線(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測系統(tǒng)原理：通過激光光束對被測物進(jìn)行照射，利用熱容量的大小所產(chǎn)生的表面狀態(tài)變化，即由物體發(fā)熱、溫度上升的強(qiáng)弱差異，來實(shí)現(xiàn)對焊點(diǎn)的自動檢測不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種不良狀態(tài)有著密切的關(guān)系。焊接溫度過度的的PCB 組件，焊點(diǎn)面常常模糊無光澤，或者容易出現(xiàn)表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對光束的吸收率高，檢測時(shí)會使焊接點(diǎn)溫度快速上升，使熱過程曲線處于高水平。