也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢(shì)。⑶印刷電路板的設(shè)計(jì)印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說(shuō)的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的最終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)階段以氮化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶制程 取代打金線(xiàn)的晶粒/基板結(jié)合方式來(lái)達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開(kāi)發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢(shì)下，對(duì)散熱基板本身的線(xiàn)路對(duì)位度要求極為嚴(yán)苛，且需具有高散熱性、 小尺寸、金屬線(xiàn)路附著性佳等特色，因此，利用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要觸媒之一。網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線(xiàn)路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路. 五.故障現(xiàn)象的分布

1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

網(wǎng)絡(luò)排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線(xiàn)路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,叉車(chē)手搖柄傳感器電阻片,貼片電感