電鍍的工藝條件

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應(yīng)配方獲得良好效果應(yīng)具備的條件要求。若達(dá)不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達(dá)不到應(yīng)有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

與配方有繁有簡一樣，工藝條件要求也有繁有簡。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性，有些則屬于個別工藝必須強(qiáng)調(diào)的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣，電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個為什么，才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

液溫，液溫指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進(jìn)而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進(jìn)而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復(fù)雜性。

pH，當(dāng)鍍液pH 低于1 時，為強(qiáng)酸性，高于12 時為強(qiáng)堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強(qiáng)度的影響)、電化學(xué)極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認(rèn)為越小越好。

電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

鍍液陰極極化值過大

鍍液陰極極化值越大，主鹽金屬離子放電越困難，H 越易乘機(jī)放電，鍍層越易燒焦。

配合物電鍍

當(dāng)主鹽濃度相同時，配合物電鍍的配位劑含量越高，即配合比越大，或因pH 等條件控制不當(dāng)，生成的主鹽配離子放電還原越困難，造成陰極電化學(xué)極化值過大，H 越易放電，鍍層越易燒焦，允許陰極電流密度上限越低。對于青化鍍銅，當(dāng)游離青化物過高時，陰極電流效率下降，易析氫，同時允許陰極電流密度下降。

簡單鹽電鍍

簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H 是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

目前的年代,對電鍍加工技術(shù)的要求已經(jīng)上了一個臺階了.以前的電鍍技術(shù)對廢水等處理都不是很給力,現(xiàn)在可以讓電鍍對環(huán)境的影響達(dá)到較低.電鍍加工生產(chǎn)是一類專業(yè)性強(qiáng)、綜合性高、復(fù)雜性多的系統(tǒng)工程，無論是專業(yè)電鍍加工廠家，還是綜合性電鍍加工企業(yè)，都具有“四多”特點：鍍種多：有各種不同工藝類型的鍍種，單層或多層鍍，即使同一鍍種或鍍層，因組合不同，又可分吊鍍、滾鍍等不同生產(chǎn)方式。

工序多：如鍍前處理(脫脂、酸洗、活化等)、電鍍、電鍍加工后處理(鈍化、出光、氫、干燥等)。不同的基體前處理、電鍍和后處理工藝各異。品種多：如產(chǎn)品、材料幾何形狀、質(zhì)量要求不同等，都隨產(chǎn)品不同和質(zhì)量要求不同，其產(chǎn)品生產(chǎn)過程、工藝條件等也各不相同。因素多：如原材料、工藝配方、操作條件、設(shè)備正常程度，乃至水、電、氣三廢治理等電鍍生產(chǎn)過程中，每一因素均直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，因此必須加強(qiáng)現(xiàn)場生產(chǎn)技術(shù)管理。

電鍍工藝流程及基本要求

電鍍工藝流程：

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及電鍍后處理三個階段。

具體可以細(xì)分為：

磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝。

電鍍工藝基本要求：鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。