BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點；2、螺栓球節(jié)點；3、焊接鋼板節(jié)點；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》《螺栓球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》工程設(shè)計圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)特點：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng)，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設(shè)計，拍照植球互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制