凌成五金陶瓷路線板——廣州陶瓷線路板

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運用網(wǎng)版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。廣州陶瓷線路板

 現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結(jié)工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內(nèi)近幾年才開發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結(jié)合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產(chǎn)生之問題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術，其產(chǎn)品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 廣州陶瓷線路板

、導電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：可根據(jù)電路模塊設計任意電流，銅層越厚，可以通過的電流越大。而傳統(tǒng)的DBC技術只能制造100μm～600μm厚的導電層；傳統(tǒng)的DBC技術做﹤100μm時生產(chǎn)溫度太高會融化，做﹥600μm時銅層太厚，銅會流下去導致產(chǎn)品邊緣模糊。DPC技術國內(nèi)能做到300um就很不錯了，這個和技術有關，這個是在薄金屬層上后期電鍍銅增厚，但是在電鍍?nèi)芤褐须x子濃度會變化，會導致在電鍍過程中板子電極處很厚，而其他地方電鍍不上去。深圳嘉翔的銅箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm內(nèi)任意定制，精度很準。廣州陶瓷線路板

   g、高頻損耗?。嚎蛇M行高頻電路的設計和組裝；介電常數(shù)小，

   h、可進行高密度組裝：線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄化；

   i、不含有機成分：耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；廣州陶瓷線路板

   j、銅層不含氧化層：可以在還原性氣氛中長期使用。

   k、三維基板、三維布線廣州陶瓷線路板