氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會(huì)，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。因?yàn)檫@些性質(zhì)，所以氦氣經(jīng)常被用來檢漏。

其實(shí)任何可以感測(cè)氣體分壓之質(zhì)譜儀，均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測(cè),通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質(zhì)譜測(cè)漏儀，多將質(zhì)普分析器固定在特定質(zhì)量，通常為氦氣的質(zhì)量，以氦氣為漏氣體在欲偵測(cè)處到處噴氦氣，觀察質(zhì)普是否改變，來辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。由于兩種檢漏氣體均有向上運(yùn)動(dòng)的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。背壓法的檢漏標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3212-2005《氦質(zhì)譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法112密封試驗(yàn)》，主要應(yīng)用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測(cè)這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。

用氦氣作為氦質(zhì)譜檢漏氣體的原因

氦氣檢漏儀時(shí)候氦質(zhì)譜檢漏儀的俗稱，運(yùn)用質(zhì)譜原理制成的儀器稱為質(zhì)譜計(jì)或質(zhì)譜儀。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。質(zhì)譜儀通過其部件質(zhì)譜室，使不同質(zhì)量的氣體變成離子并在某種場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)后，不同質(zhì)荷比的離子在場(chǎng)中彼此分開，而相同質(zhì)荷比的離子在場(chǎng)中匯聚在一起，如果在適當(dāng)位置安置接收所有這些離子，就會(huì)得到按照質(zhì)荷比大小依次分開排列的質(zhì)譜圖，這就是質(zhì)譜。

如何選擇正確的氣體檢測(cè)解決方案

確認(rèn)所要檢測(cè)的氣體種類和濃度范圍

每一個(gè)生產(chǎn)部門所遇到的氣體種類都是不同的。在選擇氣體檢測(cè)儀時(shí)要考慮到所有可能發(fā)生的情況。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進(jìn)入這個(gè)部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測(cè)到這些漏孔。如果和其它毒性較小的烷烴類居多，選擇LEL檢測(cè)儀無疑是為合適的。這不僅是因?yàn)長(zhǎng)EL檢測(cè)儀原理簡(jiǎn)單，應(yīng)用較廣，同時(shí)它還具有維修、校準(zhǔn)方便的特點(diǎn)。當(dāng)然在一些人員罕至、維護(hù)不方便的區(qū)域，或者可燃?xì)庑孤ū热绻摅w內(nèi)等密閉空間），采用紅外可燃?xì)怏w檢測(cè)器不失為一種較好的選擇。