各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過(guò)加熱后, 經(jīng)由帶動(dòng)至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長(zhǎng),熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計(jì),脫模的角度,都會(huì)影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過(guò) 500 名, 廣泛代表了設(shè)計(jì)生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競(jìng)爭(zhēng)力方面起到了重要的作用。

    SMD載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),其配合膠帶或蓋帶進(jìn)行使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列的微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過(guò)SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,常用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受任何污染和損壞。

 電子元器件在貼裝時(shí),膠帶或蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)SMD載帶索引孔的,將口袋中盛放的元器件依次取出,并依次貼放安裝在印刷電路板上，以實(shí)現(xiàn)片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動(dòng)、、高可靠性、低成本安裝。