國內(nèi)半導體制造和光伏電池上游加工，包括：去頭尾、截斷、開方等的加工，大部分仍然采用金剛石帶鋸設(shè)備。加工表面粗糙，浪費材料，金剛石帶鋸價格也不菲。

實際上，應(yīng)該使用金剛石線鋸機切割加工，能得到更高的質(zhì)量。

元素環(huán)形金剛石線切割機的主要性能：

1. 切割晶體尺寸：  300*300 mm

2. 切割線線速度： 小于60 m/s

3. 工作臺進給速度：  500 mm/s

4. 晶片表面粗糙度：    Ra≤ 0.2μm

線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認可。

精密切割機

金剛石線切割機的選擇：

當切割樣品較小，切割深度較小時通?？蛇x用小型金剛石線切割機。

市場上有專為材料研究人員而設(shè)計，用于脆性材料樣品的精密切割機?？捎糜诟鞣N不同硬度材料的切割，特別是適用于脆性、易解理的晶體切割；操作簡便，加工質(zhì)量優(yōu)良；設(shè)備小巧，無需占用大面積位置。

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