技術(shù)發(fā)展史1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于收音機(jī)內(nèi)。

1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。

1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。

自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。

技術(shù)實(shí)用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢(qián)可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到后測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。

PCB生產(chǎn)工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故 障時(shí)，被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。

在PCBA加工過(guò)程中，操作人員都會(huì)嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會(huì)或多或少地產(chǎn)生靜電，這些靜電會(huì)在放電時(shí)放出電磁脈沖，從而讓產(chǎn)品運(yùn)算時(shí)出現(xiàn)誤差，嚴(yán)重時(shí)，還會(huì)對(duì)器件和線路造成損壞，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

因此，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護(hù)機(jī)器和元件。

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