LED設(shè)備大約占LED電子屏成本的40%到70%，LED電子屏成本的急劇降低是由于LED設(shè)備成本的降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED電子屏的質(zhì)量有很大影響。封裝可靠性的核心是芯片材料選擇、封裝材料選擇和過程控制。隨著LED電子屏逐漸進(jìn)入高等市場，對LED電子屏設(shè)備的質(zhì)量要求也越來越高。

     LED顯示設(shè)備封裝中使用的主要材料組件包括支架、芯片、固體粘合劑、鍵合線和封裝粘合劑。表面裝載設(shè)備(SMD)表示主要具有PCB板結(jié)構(gòu)的芯片LED(LED)和PLCC結(jié)構(gòu)的頂部LED(TOP  LED)的表面安裝軟件包結(jié)構(gòu)LED。

 目前，LED顯示設(shè)備封裝的粘合劑主要由環(huán)氧樹脂和硅組成。

(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化，易受潮，耐熱性低，在短波照明或高溫下容易變色，在口香糖狀態(tài)下具有毒性，熱應(yīng)力與LED不匹配，會影響LED的可靠性和壽命。所以通常會攻擊環(huán)氧樹脂。

(2)硅。硅與環(huán)氧樹脂相比，性價比高，絕緣性好，遺傳性和附著力好。但是缺點是機秘性低，容易吸收濕氣。LED顯示設(shè)備的軟件包應(yīng)用程序很少使用。

在新的基礎(chǔ)架構(gòu)時代，商用LED電子屏同樣成為“可用之地”。這意味著各種數(shù)據(jù)中心、命令和調(diào)度中心依賴大屏幕的“可視化”系統(tǒng)，以連接各種類型的海量信息并支持決策。在高速鐵路站，商用大屏幕可以提供導(dǎo)航、信息公開、自助查詢等服務(wù)。在交通干線道路上，LED智能燈屏幕可以結(jié)合5G機站、充電文件、信息發(fā)布等功能，充分利用城市現(xiàn)有路燈網(wǎng)絡(luò)。