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真空電鍍生產(chǎn)在現(xiàn)代制造業(yè)中仍據(jù)有一席之地這一事實,說明電鍍技術(shù)是可以跟進(jìn)高新技術(shù)工業(yè)的提高的。汽車損壞主要有事故損壞、磨損損壞、腐蝕損壞等三種形式,其中腐蝕損壞最為嚴(yán)重。這種模式要求電鍍生產(chǎn)單位不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護(hù)的角度來制定方案,而且要從合理的能源結(jié)構(gòu)、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地,好比,基本上將采用水的無排放技術(shù),也就是所謂的。
真空電鍍膜對UV底漆的要求 在真空鍍膜前要在塑料基材表面進(jìn)行UV涂裝的主要原因有以下兩點:
,通過UV涂層來封閉基材,防止真空電鍍膜時或工件使用時基材中的揮發(fā)性雜質(zhì)逸出,影響鍍膜質(zhì)量。像在車燈反射罩應(yīng)用時,由于在使用過程中溫度會升到100℃以上,基材中如有揮發(fā)性雜質(zhì)釋放會使鍍鋁層發(fā)彩、變色、影響反射效果。
第二,提高基材表面平整度,確保獲得鏡面的鍍膜效果
真空電鍍在生活中應(yīng)用廣泛,各種金屬經(jīng)過電鍍后有什么效果呢?精美鈦金有限公司在這里在為大家講述一下常見的七種金屬通過電鍍后產(chǎn)生的效果:
1.鍍鈀鎳,可以改善導(dǎo)電接觸,阻抗,增進(jìn)信號傳輸,但耐磨性比金佳。
2.鍍鋅,提高鍍件的耐銹蝕性能,延長產(chǎn)品的防銹時間。
3.鍍銀,銀延展性好,便于釬焊,具有極強(qiáng)的反光能力和電導(dǎo)率,增加商品的美感
4.鍍金,可以改善導(dǎo)電接觸,阻抗,增進(jìn)信號傳輸。
5.鍍鎳,打底或做外觀,增進(jìn)抗腐蝕能力,耐磨。
6.鍍錫鉛,增進(jìn)焊接能力,快被其他替代物取代。
7.鍍銅,起到打底的作用,可以增進(jìn)電鍍層的附著能力,抗腐蝕。
在電鍍過程中如何檢查電鍍問題
①外觀檢查。其二,在需電鍍的部位用特殊的膠紙貼住,保護(hù)起來,同樣達(dá)到絕緣的效果。零件應(yīng)無起泡、剝皮、手跡等,允許有輕微的水痕;除允許外不得有無鍍層現(xiàn)象,允許有輕微的夾具接觸點;鈍化膜應(yīng)為活躍的彩虹色,允許鈍化膜有輕微的劃傷,但不允許有脫落現(xiàn)象;外觀檢查一般應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)樣件進(jìn)行,大零件應(yīng)檢查100%,小零件采取抽檢。
②結(jié)合強(qiáng)度。鍍層的結(jié)合強(qiáng)度,可用鋼針或刀片在鍍層上交叉劃割,觀察交叉處有無起皮、脫落現(xiàn)象來判定。
③氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進(jìn)行檢查。其檢查方法如下:用濾紙濕透試驗溶液,貼附在鍍層表面,保持5min左右,濾紙上出現(xiàn)藍(lán)色小點,說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個小點,則認(rèn)為合格。
④厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查,也可用點滴法檢查。點滴法是用吸管吸取溶液,在測定點進(jìn)行點滴,每滴溶液保持lmin用藥棉擦去,再滴第二點,直到暴露基體金屬為止,根據(jù)總的滴數(shù)計算鍍層厚度。
靶面金屬化合物的形成。
由金屬靶面通過反應(yīng)濺射工藝形成化合物的過程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成化合物原子,通常是放熱反應(yīng),反應(yīng)生成熱必須有傳導(dǎo)出去的途徑,否則,該化學(xué)反應(yīng)無法繼續(xù)進(jìn)行。3、在保證工時產(chǎn)值指標(biāo)的前提下,制定獎罰制度,盡量留住崗位能手,確保關(guān)鍵崗位員工流動性不大。在真空條件下氣體之間不可能進(jìn)行熱傳導(dǎo),所以,化學(xué)反應(yīng)必須在一個固體表面進(jìn)行。反應(yīng)濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行。
反應(yīng)濺射工藝進(jìn)行過程中靶表面濺射溝道區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)被反應(yīng)生成物覆蓋或反應(yīng)生成物被剝離而重新暴露金屬表面此消彼長的過程。汽車上的電鍍可大致分為三類:防護(hù)裝飾性鍍層,防護(hù)性鍍層,功能性鍍層。如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率,化合物覆蓋面積增加。在一定功率的情況下,參與化合物生成的反應(yīng)氣體量增加,化合物生成率增加。如果反應(yīng)氣體量增加過度,化合物覆蓋面積增加,如果不能及時調(diào)整反應(yīng)氣體流量,化合物覆蓋面積增加的速率得不到抑制,濺射溝道將進(jìn)一步被化合物覆蓋,當(dāng)濺射靶被化合物全部覆蓋的時候。