Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

涂敷過程在真空下進(jìn)行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進(jìn)行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗(yàn)證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

       作為涂層，Parylene的超薄、無孔隙、均勻、同形性好、耐腐蝕、與人體組織及血液相容等一系列優(yōu)點(diǎn)，使其在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，Parylene不僅提供了惰性、生物相容的隔離層，可有效防止外界的化學(xué)品、水分和體液的侵蝕，同時增加了器件表面的干潤滑性和絕緣性能。

      Parylene用獨(dú)特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有優(yōu)異的電絕緣性和防護(hù)性，是當(dāng)代的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

       parylene的歷史要追溯到1947年，Parylene(中文稱:派瑞林、聚對二，或派瑞林堤對一系列獨(dú)  特的高聚物的一個通常的稱呼。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料

      1998年中科院光機(jī)所在西安進(jìn)口了中國di 一臺parylene涂敷機(jī)，開始了對Parylene這項(xiàng)新興技術(shù)的研究發(fā)展，2001年-2006年蘇州凱瑞的前身拉奇公司在江蘇吳江成立專業(yè)的parylene涂覆公司，隨著技術(shù)的交流和發(fā)展，中國的parylene技術(shù)日新月異的蓬勃發(fā)展。