昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏背景

在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECOSOLDERpaste」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。

千住金屬產(chǎn)品

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。昆山銳鈉德電子科技有限公司鑄就了一支高素質(zhì)的專業(yè)化隊伍，能多層次為廣大客戶提供生產(chǎn)、研發(fā)制程中的解決方案。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用于SMT工藝中，可以應用于從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。