昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室

冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應性，是裝備設計定型的鑒定試驗和批產階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環(huán)境應力篩選試驗。

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散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯(lián)結在一起。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策吊橋(曼哈頓)吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力。

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。