我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤污染所引起的呢。

在當(dāng)今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的BGA封裝功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。舉例來說，在再流焊接期間，極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時間的變化，將在BGA焊接點的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

我公司從事機關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等?？梢杂糜趯φ麄€BGA器件組裝工藝過程進行精j確測量和質(zhì)量檢測的檢驗設(shè)備非常少，自動化的激光檢測設(shè)備能夠在元器件貼裝前測試焊劑的涂覆情況，但是它們的速度緩慢，不能用來檢驗BGA器件焊接點的再流焊接質(zhì)量。

焊料的數(shù)量以及它在連接點的分布情況，通過在BGA連接點的二個或更多個不同的高度 (例如：在印制電路板焊盤接觸面，在元器件接觸面，或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測量，再結(jié)合同類BGA連接點的多次切片測量，能夠有效地提供三維測試，可以在對BGA連接點不進行物理橫截面*作的情況下進行檢測。由于BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時具有高可靠性。