如何在SMT回流焊接工藝上不斷追求工藝技術(shù)先進管控，從焊接零缺陷著手推動無人化閉環(huán)控制、定期體檢防范未然、合理規(guī)劃保養(yǎng)、工藝及設(shè)備的定期稽查、快速故障定位、pcba設(shè)計加工檢測技術(shù)等一系列的手段，實現(xiàn)了設(shè)備性能運作，高稼動率運作，長壽運作和人工投入低化，實現(xiàn)綜合成本低化。錫膏印刷是表面貼裝技術(shù)SMT加工工藝中的關(guān)鍵工序之一，印刷質(zhì)量直接影響SMT組裝的質(zhì)量和效率。

進行SMT加工工藝的時候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，至少也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。

對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。

PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設(shè)計的測試點、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試過程。PCBA的測試原理是：通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點，從而形成一個完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會輸入用戶的動作（比如長按開關(guān)3秒），經(jīng)過運算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動馬達轉(zhuǎn)動等。通過在FCT測試架上觀察測試點之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗證這些輸入輸出動作是否跟設(shè)計相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。