雙列直插封裝（英語(yǔ)：dual in-line package） 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長(zhǎng)方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱(chēng)為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會(huì)簡(jiǎn)稱(chēng)為DIPn，其中n是引腳的個(gè)數(shù)，例如十四針的集成電路即稱(chēng)為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。

DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀(jì)初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時(shí)使用，但在電路原型制作時(shí)比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?

用途:采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。