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板卡回收

板卡用料主要看機箱所用的材質，機箱邊角是否經過卷邊處理，材質的好壞也直接影響到抗電磁輻射的性能。只有鈑金的才是當代盛行的，隨著鈑金的應用越來越廣泛，鈑金件的設計變成了產品開發(fā)過程中很重要的一環(huán)，機械工程師要有熟練掌握鈑金件的設計技巧，使得設計的鈑金既滿足產品的功能和外觀等要求，又能使得沖壓模具制造簡單、成本低。鈑金加工的板卡不僅外觀好看，而且耐用，壽命長。而且除了外觀要求，鈑金的設計應當保證沖壓工序簡單、沖壓模具制作容易、鈑金沖壓質量高、尺寸穩(wěn)定等優(yōu)點

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工控機板卡常見的安裝方式

ISA插槽指的是基于ISA總線的擴展插槽，顏色通常是黑色，它比PCI接口插槽要長些，處在工控機主板的下端。是16位插槽，傳輸率8MB/sec，可以外接顯卡，聲卡，網卡和一些所謂的多功能接口卡。但是現(xiàn)在ISA插槽已經很少了，主流用的就是pci槽。

PCI插槽指的是基于PCI局部總線的擴展插槽。它的顏色一般是乳白色，在主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方?？刹褰觾戎肕odem、內置ADSL Modem、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、視頻采集卡等等的擴展卡

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板卡功能講解

【MC3基板 (MC3 BOARD)】

■安裝位置：PC UNIT部

■用途：達（AC伺服、脈衝）控制、部周圍sensor、C型M/V、動feeder/IC交換臺車的控制

■通信手段：PCI_bus、PIO、CAN、SDIO、LAN、MECHATROlink-3

■能：從上位軟件（RTOS）接收指令、motion控制、及實行和motion 同 步 的I/O控制。

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW?；褰粨Q時、需要確認固件（firm ware）的版本。（update等） 基板交換時、因為連接器有多個、要牢牢連接住。（因為配較細、注意不要有 脫落。）

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板卡特征 n層PCB到底是什么

有使用多層PCB也不是以為線路太復雜，而是特意增加線路或者層數，來分散過大的電流、過高的熱量，以保證穩(wěn)定性。比如近期的X570主板，雖然使用4層板就可以很好地布線，但測試后發(fā)現(xiàn)，在安裝多、大電流銳龍后，6層PCB的溫度和穩(wěn)定性表現(xiàn)都要好得多。

所以說，PCB層數多雖然不一定是必需的，但總沒什么壞處，不差錢又看重穩(wěn)定性的小伙伴可以優(yōu)選這樣的板卡。PCB層數少一點也不一定差，特別是一些大品牌產品，敢給出性能和穩(wěn)定性保障，那咱就敢選。但小品牌又層數少的話，即使比較便宜……小編不說大家也明白的哈。

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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點： （1）價格便宜 由于計算機的價格遠比交換機要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計算機板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務。 （3）不夠穩(wěn)定 計算機系統(tǒng)不如封閉的交換機系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計算機冗余技術提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

近年來隨著移動通信技術的飛速發(fā)展，高速電路設計在通信板卡中的應用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設計中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導體。從工藝制程上來看，過孔結構主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實現(xiàn)內部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實現(xiàn)，所以成本較低廉，應用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到PCB 的表面。