SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用，當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結合。確定PCB的層數(shù)需要在設計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨膶㈠a膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺，（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產線的前端。刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。我們再加工時要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準確安裝到PCB板的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或鑷子，位于電子元件表面貼裝生產線中絲印機的后面。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗每周進行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時，請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。