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ASEMI品牌ABS210每一個產(chǎn)品都經(jīng)過嚴格的電性測試與出廠檢驗，采用臺灣健鼎與冠魁等先進設備進行一體化封裝，保證出廠的每一個產(chǎn)品都能讓客戶放心滿意。工廠從前端芯片、框架、環(huán)氧塑封以及無鉛焊片到后端引線電鍍，均采用環(huán)保材料，所有生產(chǎn)的產(chǎn)品均符合歐盟REACH法規(guī)，鉛、隔、Hg、六價鉻以及多，多醚等含量均符合歐明ROSHR指令，12年出口臺灣及歐盟保障。

貼片整流橋原理？什么是貼片？貼片的定義與生產(chǎn)工藝是怎樣的？

以貼片整流橋DB107S為例，這是一款貼片的整流橋，而我們都知道整流橋有貼片，當然也有插件。下面我們來看看插件和貼片的小區(qū)別。

 貼片：1.指貼片元件，無引腳元件，表面安裝元件，通常由機器自動完成焊接，但少量也由手工完成。

          2.指貼片工藝，把貼片元件焊在電路板上的工作。

貼片整流橋通常由貼片機完成，但也可有手工、半手工、全自動完成。對于一些小信號類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制芯片類等等采用貼片會優(yōu)于插件，因為生產(chǎn)工藝比較容易控制，制程不良率低，而且某些材料價格優(yōu)于插件。但相對于插件抗震能力差一些。但整體貼片會比插件好然后對于功率型器件，如MOSFET，電解電容，功率電阻插件會好與貼片。因為功率器件發(fā)熱比較嚴重，插件的散熱優(yōu)于貼片。比如說產(chǎn)品試制階段做電路分析，還有自己焊接方便的因素考慮，可能是選擇插件的原因。插件與貼片從外觀來看的話，也是很容易區(qū)分的。

ASEMI貼片整流橋主要的參數(shù)特性介紹之——零偏壓電容

零偏差電容指的是整流橋兩端電壓為零時，擴散電容及結(jié)電容的容量之和。值得注意的，由于制造工藝的限制，即使同一型號的整流橋其參數(shù)的離散性也很大。手冊中給出的參數(shù)往往是一個范圍，若測試條件改變，則相應的參數(shù)也會發(fā)生變化，例如在25°C時測得1N5200系列硅塑封整流整流橋的IR小于1OuA，而在100°C時IR則變?yōu)樾?00uA